在led封裝的過(guò)程中有非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是擴(kuò)晶。它是采用擴(kuò)張機(jī)將整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張到擴(kuò)晶環(huán)中，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于下一個(gè)流程刺晶。在這個(gè)過(guò)程中需要用到的設(shè)備和工具以及耗材有：擴(kuò)晶機(jī)、擴(kuò)晶環(huán)、靜電手套、離子風(fēng)扇、刀片、晶片、藍(lán)膜等。led擴(kuò)晶環(huán)在其過(guò)程中扮演著非常重要的角色，如果擴(kuò)晶環(huán)的尺寸不符合標(biāo)準(zhǔn)會(huì)影響到整個(gè)擴(kuò)晶生產(chǎn)流程的效率。由于擴(kuò)晶環(huán)材質(zhì)的特點(diǎn)，無(wú)法使用尖銳物體或者施加較大的應(yīng)力去進(jìn)行測(cè)量，所以其尺寸測(cè)量一直是影響擴(kuò)晶環(huán)的出貨速度的要素之一，?？扑?/font>自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x自然而然成為了擴(kuò)晶環(huán)的理想測(cè)量設(shè)備。

自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x就如名字的含義一樣，只要設(shè)定好程序?qū)U(kuò)晶環(huán)放進(jìn)去就能自動(dòng)進(jìn)行測(cè)量，無(wú)論是擴(kuò)晶環(huán)的直徑、槽深、內(nèi)外圓間距等等通通都可以高精度測(cè)量，抽檢或全檢都適用，幫助生產(chǎn)企業(yè)大幅提升出貨效率以及產(chǎn)品質(zhì)量。高精度影像測(cè)量?jī)x在進(jìn)行擴(kuò)晶環(huán)測(cè)量的過(guò)程中不會(huì)對(duì)其表面施加應(yīng)力更不會(huì)接觸到其表面，保證擴(kuò)晶環(huán)的表面形貌不會(huì)受到測(cè)量工序的影響。測(cè)量完成后設(shè)備還自帶歸檔功能，自動(dòng)將數(shù)據(jù)保存到表格當(dāng)中，方便后期的查閱已經(jīng)整理。

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