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聚焦智能控制、測(cè)量與信號(hào)處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開(kāi)幕
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2025年01月08日 09:06:35 來(lái)源:沈陽(yáng)麥科諾科技有限公司 >> 進(jìn)入該公司展臺(tái) 閱讀量:13
等離子蝕刻是指通過(guò)將加速粒子轟擊到襯底表面來(lái)從襯底去除材料。
蝕刻于半導(dǎo)體、顯示器和 MEMS 制造中的集成電路制造。
蝕刻分為兩種類(lèi)型——各向同性和各向異性刻蝕。
然而,隨著電路每年變得越來(lái)越小,在大多數(shù)情況下各向異性蝕刻是。
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