平行封焊工藝的原理基于電阻焊技術(shù)，具體過程如下：

1. **電極的移動與轉(zhuǎn)動**：在平行封焊過程中，電極在移動的同時會通過電極輪進行轉(zhuǎn)動。這種設(shè)計允許電極在焊接過程中保持與工件的接觸，從而確保穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。

2. **壓力的施加**：在焊接過程中，電極之間會施加一定的壓力。這種壓力有助于確保電極與工件之間良好的接觸，從而提高焊接效率和質(zhì)量。

3. **斷續(xù)通電**：電極之間會斷續(xù)通電，即在一定的壓力下電極之間會周期性地通電。這種通電方式有助于控制焊接區(qū)域的溫度，避免過熱導(dǎo)致的工件損壞。

4. **焦耳熱量的產(chǎn)生**：由于電極與工件之間存在接觸電阻，根據(jù)能量公式Q=I²Rt（其中Q為能量，I為電流強度，R為接觸電阻，t為放電時間），焊接電流會在接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量。這種熱量足以使工件局部形成熔融狀態(tài)。

5. **形成焊點**：在焦耳熱量的作用下，工件的蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，隨后冷卻凝固，形成焊點。這個過程類似于縫焊，因此平行封焊也被稱為“縫焊”。

6. **封焊軌跡**：從封焊軌跡來看，焊接的路徑類似于一條縫，這也是“縫焊”名稱的由來。

7. **不同形狀的封焊**：平行封焊可以適用于不同形狀的工件，如方形封、圓形封和陣列封。對于方形管殼，焊接過程包括點焊和兩對邊的封焊，工作臺會自動旋轉(zhuǎn)90°以完成整個封裝。對于圓形管殼，工作臺旋轉(zhuǎn)180°即可完成整個封焊。

綜上所述，平行封焊工藝通過電極的移動、轉(zhuǎn)動、施加壓力、斷續(xù)通電以及產(chǎn)生焦耳熱量，實現(xiàn)工件的局部熔融和焊點的形成，從而完成焊接過程。