MIL-202C-106、107

電子及電器部件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)

MIL-781

可靠性試驗(yàn)方法手冊(cè)

HB/Z213

機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南

HB6206

機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法

JESD22-A109-A

器密試驗(yàn)方法

TE000-AB-GTP-020

環(huán)境應(yīng)力篩選要求與*電子設(shè)備應(yīng)用

CFR-Title 47-Chapter I-68.302

美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)環(huán)境仿真

GJB/Z34

電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南

HB/Z213

組件級(jí)環(huán)境應(yīng)力篩選

EC 68-2-14

溫度變化

MIL-STD-2164

電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990

GJB1032-1990

電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法

DOD-HDBK-344

電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993

NABMAT-9492

美軍*制造篩選

JIS C5030

熱循環(huán)試驗(yàn)

MIL-STD-883,Method 1008

預(yù)燒

MIL-STD-883,Method 1015

(IC類預(yù)燒)

MIL-STD-750,Method 1038

(二極管類預(yù)燒)

MIL-STD-750,Method1039

晶體管類預(yù)燒)

MIL-STD-883,Method 1010

溫度循環(huán)

MIL-M-38510

微型電路的一般規(guī)格

MIL-S-19500

半導(dǎo)體器件要求和特點(diǎn)

MIL-781

可靠性設(shè)計(jì)鑒定與生產(chǎn)接收試驗(yàn)

MIL-810

美標(biāo)環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)