回流焊是SMT貼片工藝中很重要的一部分。它是經(jīng)過前端PCB錫膏印刷、PCB貼片安裝好之后形成元器件與電路板電器聯(lián)通的重要環(huán)節(jié)，回流焊是靠內(nèi)部發(fā)熱把錫膏融化成液體使元器件與PCB焊盤焊接在一起，然后再通過冷卻把元件和焊盤固化在一起。那么回流焊接的重要工藝要求有哪些呢？

下面壹玖肆貳來詳細的給大伙介紹一下回流焊接工藝要求。

目前SMT貼片加工中回流焊接技術在電子制造領域已經(jīng)廣泛使用，我們生活當中所用到的電子產(chǎn)品及工業(yè)、醫(yī)療、通訊等所有的電路板，貼片加工元器件都是通過這種回流焊接工藝焊接到PCB板上的。這種工藝的優(yōu)勢是每個溫區(qū)溫度設置容易控制，貼片好之后通過線體同位軌道及時過爐避免氧化，如果是雙軌道還可以同時回流焊接不同的PCBA，制造成本也更容易控制降低。這種設備的原理就是通過我們設置好的溫度，通過設備內(nèi)部電路控制發(fā)熱。也將氮氣加熱到設定的溫度后，分上下熱風滾動循環(huán)加熱達到PCB與元器件整個受熱均勻，錫膏達到一定熔點（無鉛217攝氏度）實現(xiàn)元器件引腳與PCB焊盤焊接，然后固化。

1.要結(jié)合錫膏廠商提供的溫度曲線，合理設置實際貼片加工PCB板回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接，包括線路板材質(zhì)、厚度、接地面積、PCB板子大小、元器件大小以及吸熱量等綜合因數(shù)

3.回流焊焊接過程中嚴防傳送帶震動，要實時監(jiān)管查看及保養(yǎng)設備。

4.必須對塊印制板的焊接效果進行檢查。冷焊（冷汗稱為錫膏融化不充分的一種現(xiàn)在）肉眼是很難判斷的，造成電路連接性能不良。

5.檢測焊點表面是否光澤、焊點形狀是否呈半爬狀、焊點周邊是否有錫球和殘留物情況、短路和假焊的情況。特別要檢查PCB表面顏色變化，如果出現(xiàn)變色，說明針對于目前貼片加工的PCBA板子的溫度設置是偏高的。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整合理的溫度曲線。要不定時的在回流爐后端檢測焊接質(zhì)量，避免批量性焊接出現(xiàn)問題，減少不必要的損失。

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