SMT貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量與PCB的設計有著密切的關(guān)系。PCB設計是保證表面元器件焊接質(zhì)量的總要條件之一，PCB的不良設計在SMT貼片加工過程中會存在產(chǎn)品不同程度的質(zhì)量問題。今天就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下PCB的不良設計對SMT貼片加工到底有哪些影響，希望給您帶來一定的幫助！

1、造成大量PCBA焊接缺陷

     如果PCB焊盤設計正確，SMT貼片加工時貼裝元器件輕微的歪斜可以在回流焊接時通過錫膏融化的表面張力作用而得到糾正(簡稱自定位效應)。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分精確，回流焊接后也會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑、空焊等焊接缺陷。

2、增加產(chǎn)品返修工作量，浪費工時、延誤工期

     為了獲得合格的SMT貼片加工質(zhì)量，需要通過手工、借助必要的返修工具進行維修，不但浪費人力，還會延誤工期。

3、PCB的不良設計增加SMT貼片加工工藝流程，浪費材料

     如果本來可以采用單面板混裝工藝，卻采用了雙面板混裝工藝，這本身就是一種浪費。如果PCB板材、元器件和工藝材料選擇不當，也會造成產(chǎn)品質(zhì)量缺陷和材料的浪費。

4、返修品可能會損壞元器件和PCB板

     例如Chip元器件BGA的焊盤設計不規(guī)范，很容易造成焊接缺陷。BGA拆除后，必須從新植球以后才能重新焊接，多次重復焊接會直接影響原器件電器性能，且容易造成焊端脫落。

5、造成PCBA可制造性差，增加工藝難度。影響設備利用率，降低生產(chǎn)效率

     如果PCB尺寸過大或過小，SMT貼片加工過程中會造成設備貼裝的問題。如果PCB工藝邊、定位孔、Mark、阻焊不正確，會造成頻繁停機,增加工藝難度，影響設備利用率，降低生產(chǎn)效率。

     總之，PCB的不良設計會給SMT貼片加工廠造成不同程度的損失。同時，PCB設計問題在SMT貼片加工的工藝中是很難甚至是無法解決的。即使采取補救措施或通過返修暫時解決了，但對產(chǎn)品質(zhì)量、成本和效益都會造成不同程度的損失。因此，PCB設計人員對PCB板可制造性設計的重要性都必須有足夠的認知了解，應從產(chǎn)品開發(fā)設計時開始就考慮到SMT貼片加工的可制造性。

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