電子元器件是電子產(chǎn)品的基本構(gòu)成。SMT加工廠對(duì)電子元器件的基本要求，除基本電氣性能需要符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)外，對(duì)其SMT貼片加工、DIP插件、工藝特性也有著嚴(yán)格的要求，并不是電氣性能符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的電子元器件都可以進(jìn)行加工生產(chǎn)。所以，SMT加工廠選用電子元器件有一定的要求，接下來(lái)就由深圳SMT加工廠【壹玖肆貳科技】為大家闡述。希望給你帶來(lái)一定的幫助！

①應(yīng)根據(jù)PCB設(shè)計(jì)和SMT加工廠生產(chǎn)工藝要求，選擇元器件種類(lèi)、尺寸和封裝形式。

②選用元器件包裝方式一般應(yīng)采用管裝、帶裝或托盤(pán)。方便貼片機(jī)安裝。

③元器件引腳的機(jī)械強(qiáng)度與硬度不同，元器件引腳必須機(jī)械強(qiáng)度高，與成形有關(guān)的應(yīng)是元器件引腳的硬度。

④元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，并能滿(mǎn)足PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)、SMT加工、DIP插件焊接等工序的要求。

⑤元器件引腳鍍錫的鍍層厚度不小于7.5pum，鍍層中錫含量應(yīng)在60%~63%之間。保證SMT加工焊接引腳上錫量。

⑥包裝開(kāi)封后在溫度25℃士2℃、相對(duì)濕度55%～70%的條件下儲(chǔ)存，在存放時(shí)間48h內(nèi)焊接仍能滿(mǎn)足SMT加工廠可焊性技術(shù)要求。

元器件引線可焊性應(yīng)符合GJB 128A方法 2026、GJB360A方法107的要求。圓形元器件引線可焊性應(yīng)符合GJB 548B方法2003的要求。帶狀元器件引線可焊性應(yīng)符合GJB 548B方法2022的要求。表面組裝元器件引線（焊端)可焊性應(yīng)符合SJ 10669的要求。元器件引腳錫鉛焊料覆蓋面積要達(dá)到95%以上為合格。以上內(nèi)容由深圳SMT加工廠壹玖肆貳科技提供，了解更多關(guān)于SMT加工知識(shí)，深圳市壹玖肆貳科技有限公司。