SMT貼片的主要目的是將元器件準(zhǔn)確安裝在PCB的固定位置上。然而，在SMT貼片過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，如回流焊接后元器件出現(xiàn)偏位的情況。那么構(gòu)成SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因是什么呢？接下來(lái)由深圳SMT貼片加工廠家-壹玖肆貳科技為大家闡述，希望給您帶來(lái)一定的幫助！

SMT貼片爐后元器件偏位的主要原因如下：

1、錫膏超出了使用期限，導(dǎo)致助焊劑變質(zhì)，形成偏位焊接不良；

2、同一元器件兩端焊盤(pán)錫膏印刷不均勻（出現(xiàn)少錫、多錫、拉尖現(xiàn)象），形成爐后偏位；

3、PCB焊盤(pán)兩端大小不一樣，導(dǎo)致回流焊接時(shí)兩端張力不一樣形成偏位；

4、元器件引腳與焊盤(pán)大小不匹配形成偏位；

5、元器件引腳氧化發(fā)黑，導(dǎo)致上錫不良形成偏位；

6、貼片機(jī)精度不夠，導(dǎo)致貼片偏移，形成回流焊接后偏移；

7、同一個(gè)元器件貼片焊盤(pán)中，有一個(gè)焊盤(pán)存在缺陷（如氧化，導(dǎo)電過(guò)孔），形成不上錫或少錫。導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位；

8、SMT貼片線體接駁臺(tái)對(duì)接不良，導(dǎo)致傳輸PCB板時(shí)出現(xiàn)卡頓振動(dòng)，形成元器件與焊盤(pán)偏位；

9、回流爐傳輸網(wǎng)帶有振動(dòng)，導(dǎo)致PCB在回流焊接時(shí)形成偏位；

       SMT貼片爐后元器件偏位屬于工藝性問(wèn)題，SMT貼片工藝性問(wèn)題本身就是多重性，關(guān)聯(lián)性，需要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況分析元器件偏位的具體原因，才能解決根本問(wèn)題。雖然元器件偏位問(wèn)題不直接影響產(chǎn)品電器性能，但是對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)是加工技術(shù)的問(wèn)題，必須嚴(yán)謹(jǐn)以待。以上內(nèi)容由深圳SMT貼片加工廠家-壹玖肆貳科技提供，了解更多關(guān)于SMT貼片知識(shí)，深圳市壹玖肆貳科技有限公司。.