振動試驗一般采用SC/ZF-50TFT振動試驗臺進(jìn)行試驗，那么，振動試驗究竟對產(chǎn)品有什么影響呢？

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因為任何產(chǎn)品在運(yùn)送、使用、保存中會產(chǎn)生碰撞、振動,使產(chǎn)品在某一段時間產(chǎn)生不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用和不必要的經(jīng)濟(jì)損失，為了避免這事態(tài)的發(fā)生我們就要提早知道產(chǎn)品或產(chǎn)品中的部件的耐振壽命。采用振動試驗確定樣品的機(jī)械薄弱環(huán)節(jié)和（或）特性降低情況。

電磁振動試驗臺工作原理：

    電磁振動試驗臺工作原理類似于揚(yáng)聲器。即通電導(dǎo)體在磁場中受到電磁力的作用而運(yùn)動。當(dāng)振動臺磁路中的動圈通過交變電流信號時產(chǎn)生激振力磁路中即產(chǎn)生振動運(yùn)動。

振動試驗對產(chǎn)品的影響：

①、對結(jié)構(gòu)的影響主要是指產(chǎn)生裂紋、彎曲、變形、斷裂和造成部件之間的相互撞擊等；

②、對工作性能的影響主要是指振動使運(yùn)動部件動作不正常、觸點接觸不良、帶電元件相互接觸或短路、繼電器產(chǎn)生誤動作、指示燈閃爍、產(chǎn)生強(qiáng)電噪聲、導(dǎo)線摩擦或斷裂等，從而導(dǎo)致工作不穩(wěn)、不正常、導(dǎo)線摩擦或斷裂等，從而導(dǎo)致工作不正常、不穩(wěn)定，甚至失靈、不能工作等；

③、對工藝性能的影響主要是指緊固件松動、連接件和焊點脫開等。

振動試驗一般采用SC/ZF-50TFT振動試驗臺進(jìn)行試驗，那么，振動試驗究竟對產(chǎn)品有什么影響呢？

振動試驗有正弦振動和隨機(jī)振動兩種，振動試驗的標(biāo)準(zhǔn)有：

我們知道，產(chǎn)品在到達(dá)用戶手中的過程將有不同狀態(tài)之振動產(chǎn)生，造成產(chǎn)品不同程度的損壞。而對于產(chǎn)品，有任何損壞都不是廠商及客戶所愿意見到的，然而運(yùn)送過程所發(fā)生振動卻是難以避免，若一味的提高包裝成本，必將帶來嚴(yán)重而不必要的浪費，反之脆弱的包裝卻造成產(chǎn)品的高成本，并喪失了產(chǎn)品形象及市場，這些都不是我們所愿意見到的。

振動試驗的目的，是在于試驗中做一連串可控制的振動模擬，測試產(chǎn)品在壽命周期中，是否能承受運(yùn)送或振動環(huán)境因素的考驗，也能確定產(chǎn)品設(shè)計及功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示提升3%的設(shè)計水準(zhǔn)，將增加20%的回收及減少18%的各項不必要支出。振動模擬依據(jù)不同的目的也有不同的方法如共振搜尋、共振駐留、循環(huán)掃描、隨機(jī)振動及應(yīng)力篩檢等，而振動的效應(yīng)計有：

①、結(jié)合物的松脫。

②、結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度。

③、保護(hù)材料的磨損。

④、電子組件之接觸不良。

⑤、各件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。

⑥、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。

⑦、零組件的破損。

⑧、提早將不良件篩檢出。

⑨、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運(yùn)送過程間之共振關(guān)系，改良其共振因素。

而振動測試的程序，須評估訂定試驗規(guī)格，夾具設(shè)計之真實性，測試過程中之功能檢查及zui后試件之評估、檢討和建議。

振動試驗的要義在于確認(rèn)產(chǎn)品的可靠度以及提前將不良品在出廠前篩檢出，并評估其不良品的失效分析以期成為一個高水準(zhǔn)、高信賴度的產(chǎn)品。

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