一、樣品裝載和開機(jī)：
1、樣品制作、安裝。（根據(jù)樣品導(dǎo)電性強(qiáng)弱來判定是否鍍膜）
2、打開電腦、顯示器及電鏡電源。
3、替換樣品臺(tái)，按Exchange 鍵，抽真空。（換樣前若樣品室有真空，需提前釋放。）
4、開軟件，雙擊桌面的SENSE-SEM圖標(biāo),等待軟件運(yùn)行。

SS-150掃描電鏡

二、測試：
1~11為整個(gè)測試的操作流程，14為練習(xí)內(nèi)容,可以比較樣品臺(tái)高度Z不同，電鏡測出圖片效果。Z，圖片景深好。Z比點(diǎn)高，圖片清晰度好。
1、調(diào)樣品臺(tái)高度，Z軸調(diào)點(diǎn)位置 ，最小值-22.0（大約）。【實(shí)際測樣中樣品臺(tái)高度要根據(jù)樣品情況來調(diào)整】
2、選合適加速電壓、探測器類型及高真空模式后，點(diǎn)擊“start”開始調(diào)試。
3、放大畫面前實(shí)時(shí)圖像若為白色，向右調(diào)節(jié)聚光透鏡電流CL1。（CL2為最右端）。
4、Collector-CLT收集器、Amplifier-PMT放大器，一般調(diào)。
5、在實(shí)時(shí)圖像模式調(diào)粗聚焦，Z為-22.0(自動(dòng)平臺(tái)控制盒有顯示)時(shí)，W/D調(diào)為20（不同機(jī)型，W/D值有所差異），圖像會(huì)清晰。Z固定一個(gè)高度時(shí)，W/D只需調(diào)一次。
6、移動(dòng)樣品臺(tái)位置，調(diào)X/Y軸和Beam shift光束位移使樣品測試部位在畫面中間。
7、打開wobble功能，旋轉(zhuǎn)光闌桿X/Y軸，使光闌孔對齊，圖像不晃動(dòng)。（SS-60無此步驟）
8、調(diào)微聚焦，畫面清晰。放大需要的倍數(shù)，重復(fù)調(diào)微聚焦。
9、調(diào)Stigmation消像散，X、Y值±20%，重復(fù)調(diào)微聚焦，圖像會(huì)更
清晰。（圖片放大倍數(shù)小于3千-5千倍，可不用調(diào)Stigmation。）
10、適當(dāng)調(diào)整Contrast對比度和 Brightness亮度。
11、Photo Mode3掃描，存儲(chǔ)圖片。
12、如需測試樣品其它部位，縮小倍數(shù)，重復(fù)上述6~11步驟。
13、如需測試其它樣品，先點(diǎn)擊軟件“stop”按鈕，待顯示出start，按設(shè)備上的Exchange鍵，釋放真空，之后更換樣品，再按Exchange 鍵，抽真空，重復(fù)以上1~11步驟。
14、改變樣品臺(tái)高度，Z軸-12，W/D調(diào)為5，圖像會(huì)清晰。再重復(fù)上述6~11步驟。

三、關(guān)機(jī)：
1、點(diǎn)擊軟件“stop”按鈕，停止采集圖像，再關(guān)軟件退出。
2、只關(guān)電鏡電源，不要釋放真空。（樣品室真空狀態(tài)，可保護(hù)鎢絲不被大氣氧化）
3、如果不用電腦，可以關(guān)閉電腦。
注意：
1、sense軟件打開前，電鏡電源需開啟，SEM-PC電纜連接良好，否則會(huì)提示報(bào)錯(cuò)。
2、如果在第二步的2中，點(diǎn)擊“start”前，真空需抽完，否則點(diǎn)擊“start”無反應(yīng)；點(diǎn)擊“start”后，電子束電流值顯示40~60uA，實(shí)時(shí)畫面會(huì)不出圖像，此時(shí)需更換新鎢燈絲。
3、在實(shí)際中會(huì)需要不同倍數(shù)的圖片，所以在第二步的8中，放大倍數(shù)應(yīng)按需要的倍或更大來調(diào)整，圖像調(diào)清晰后,縮小需要的倍數(shù)即可，不用再聚焦。
4、樣品室內(nèi)必須保持清潔，不允許有雜物、碎屑等觸碰到探測器。