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1.問(wèn)題闡述
有許多工程師在遇到,晶振在電路板,一會(huì)兒起振,一會(huì)兒不起振,或用電吹風(fēng)吹一下又可以正常工作等問(wèn)題。
2.問(wèn)題原因
如果遇到這種問(wèn)題,首先要檢測(cè)晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是不是在要求的范圍內(nèi),如果是在要求的范圍內(nèi);其次要檢查晶振的焊接溫度會(huì)不會(huì)高,造成晶振的第二次損壞,一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低,不要超過(guò)300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi),那就要考慮是不是整個(gè)單片機(jī)電路的問(wèn)題了。
.3.應(yīng)對(duì)策略
如果遇到這樣的問(wèn)題,檢測(cè)晶振參數(shù)和調(diào)整焊接溫度可以很容易做到,如果單片機(jī)電路的問(wèn)題可以找方案商來(lái)解決,再則是看晶振有沒(méi)有漏氣,晶振在潮濕的天氣情況下也會(huì)出現(xiàn)這種問(wèn)題,這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振。