六、化學滾鍍鎳

一般，釹鐵硼鍍鎳層抗中性鹽霧試驗多在72h，如果要求更高如96h以上，則只有靠增加鍍層厚度來滿足要求。但鍍層厚度增加后，一方面對磁體磁性能的影響增加，一方面施鍍時間長，生產(chǎn)效率低，鍍層脆性也會增加，所以不是明智的選擇。此時一般采用化學鍍鎳來解決問題，理由如下。

（1）化學鍍鎳層的孔隙率低，為無定型結(jié)構(gòu)，鍍層均勻一致，所以比相同厚度的電鍍鎳層防腐性好，可實現(xiàn)在減薄鍍層厚度的情況下提高防腐性。

（2）化學鍍鎳層對含磷量進行控制(含磷量10%以上)，可實現(xiàn)鍍層不導磁，此時對磁體磁性能的影響已經(jīng)很小，且鍍層的防腐性也。

這樣，釹鐵硼化學鍍鎳可達到薄鍍層、低磁屏蔽和高防腐性等多重目的，以限度地發(fā)揮其優(yōu)勢。但由于化學鍍鎳不能循環(huán)使用的缺陷，釹鐵硼產(chǎn)品采用這種方法是有選擇性的，并非所有的產(chǎn)品都適合。適合采用化學鍍鎳的釹鐵硼產(chǎn)品總結(jié)如下。

（1）防腐性要求較高的磁體產(chǎn)品，比如中性鹽霧試驗96h以上。

（2）深孔或形狀復雜的產(chǎn)品，及某些細長、扁平、弧度、溝槽等尺寸均勻度要求較高的產(chǎn)品，采用化學鍍鎳，其的均鍍能力使電鍍鎳。

（3）大面積、大尺寸產(chǎn)品，采用滾鍍難度大、問題多(如零件粘貼、表面受損等)，采用掛鍍或筐鍍?nèi)菀壮霈F(xiàn)“掛具印”或掛點位置鍍層有缺陷，且生產(chǎn)效率低。而采用化學鍍鎳時使用特殊的化學鍍滾筒(一種特制的網(wǎng)格式滾筒)，可得到均勻、無缺陷的化學鎳層。

（4）成品率要求較高的產(chǎn)品，如某類產(chǎn)品抽檢200片不允許1片不良，滾鍍不確定因素較多往往出現(xiàn)1%～2%的不良，而化學鍍鎳由于不受電流因素的影響，比電鍍鎳更容易滿足要求。

（5）超小尺寸產(chǎn)品，鍍層體積占產(chǎn)品總體積的比例(相比大尺寸產(chǎn)品)提高，則導磁的電鍍鎳層對磁體磁性能的影響相對增大(鍍前鍍后測試磁性能衰減15%以上)。而不導磁的化學鎳層則不存在此問題。并且，此時因采用化學鍍鎳，小磁體甚至可以采用磁能積更低一點的材料制作，從而使產(chǎn)品基體材料成本降低。

目前釹鐵硼化學鍍使用的酸性化學鍍鎳(酸性化學鎳比堿性化學鎳層孔隙率低)工藝，尚不能在釹鐵硼基體上直接施鍍。因為在酸性化學鍍鎳溶液中，活潑的釹會優(yōu)先溶解造成磁體失磁嚴重，并導致鍍層與基體的結(jié)合力不佳。所以，釹鐵硼化學鍍鎳前需要先打底，然后才能在具有催化活性的底層表面進行正常的化學鎳施鍍。釹鐵硼鎳-銅-鎳組合的電鍍底鎳是成熟且現(xiàn)成的工藝，一般化學鍍鎳采用該工藝打底的多。

另外，有時候會在底鎳與化學鎳之間增加一道電鍍銅，用于防止因底鎳與化學鎳產(chǎn)能不匹配造成的底鎳鈍化，在底鎳上鍍一層銅后可在純水中放置不超過12h，而且更容易活化，這與實際生產(chǎn)更相適應(yīng)。比較可行的釹鐵硼整套化學鍍鎳工藝，其主要工藝過程如下。

(1) 預鍍鎳2µm。

(2) 電鍍銅4um。

(3) Cu-cover型化學鍍鎳1µm(滾鍍5～10min)。

(4) Niccol-001化學鍍鎳銅磷合金10～15µm(滾鍍1.5～2h,鍍層含鎳83%～85%銅3%～4%磷10%～13%)。

該工藝可獲得至少滿足96h中性鹽霧試驗要求的釹鐵硼化學鍍鎳層。